Con millones de personas esperando el lanzamiento del iPhone X, poner las manos en uno va a ser una tarea difícil. Incluso antes del anuncio hemos estado escuchando informes de que las unidades de venta de iPhone X estarán disponibles en cantidades muy limitadas. Una de las varias razones del retraso fue el retraso en la producción del sistema de cámara frontal TrueDepth, que permitirá que el iPhone X tenga la funcionalidad del Face ID.
Ahora, según un DigiTimes , el proveedor taiwanés de Apple, Himax Technologies, ha iniciado los envíos de componentes clave de Face ID a Apple. Dado que la True Depth Camera depende de los chips de Himax basados en la tecnología de óptica a nivel de oblea (WLO), su entrega a Apple desempeñará un papel positivo en la resolución de las producciones en masa a las que se enfrenta Apple.
La empresa Fabless IC Himax Technologies ha comenzado a enviar chips basados en la tecnología WLO (Wafer-level optics) a Apple, según fuentes de la industria. Se dice que la solución es un componente clave del sensor de identificación facial del iPhone X.
El sistema de cámara True Depth de iPhone X y otros sensores en el frente son cruciales para el dispositivo. iPhone X confía en el sistema de cámara frontal para la autenticación de usuarios con Face ID, función emoji animada, mejor función de iluminación de retratos y mucho más.
Ahora, la pregunta de cuánto contribuye la entrega de estos chips a resolver las limitaciones de la oferta que se espera que afronte iPhone X en el momento de su lanzamiento, o si marcará la diferencia en absoluto. Tendremos que esperar para averiguarlo.
Marcos Robson es redactor autónomo de Tech&Crumb y redacta los temas de seguridad, privacidad, libertad de información y cultura hacker (WikiLeaks y criptografía). Actualmente trabaja en en Nueva York (Wired).
